携帯電話修理の業務内容
モバイルサービス事業では、携帯電話からPHSに至るまでモバイルフォンの販売以後の各種サービス業務をご提供しております。近年のモバイルフォンは生活必需品でより迅速な修理対応が求められております。
生産性向上、ローコストオペレーションのため、生産工場を模した修理ラインを構築、熟練工による作業で即日の修理対応が可能となっております。
また、2次修理と呼ばれる基板修理ラインにおいては、高周波/高集積回路に対応した技術者と設備を駆使して高度なサービス体制をご提供しています。

| 一次修理対応 | ユーザー不具合端末の内部基板交換などユニット交換を中心とした即日修理業務 |
|---|---|
| 二次修理対応 | 一次修理、リファビッシュ対応で交換された不具合基板の修理再生業務 |
| リファビッシュ対応 | 初期不良品に対するリファビッシュ(戻入再生)業務 |
業務フロー
対応体制
| 処理能力 | 一次修理20000台以上、二次修理10000台以上、リファビッシュ対応3000台以上 |
|---|---|
| 対応方式 | CDMA、PDC、PHS |
| 主な保有設備 | 各種測定機器(SGやスペアナ、自動検査装置など)、環境試験機(恒温漕)、BGAリワーク装置、X線透過装置、データ転送設備 |
| BGAリワーク装置 | 近代主流になってきた、ICパッケージに端子の無いフラットパッケージICの剥がしマウントを行うリワーク装置です。高密度基板の修理には欠かせない装置です。 |
| X線透過装置 | 携帯電話の修理解析における、基板にマウントされた状態でランドとチップとのハンダ状態や、ボイド検査なども行える装置です。また、BGAリワーク作業に伴い、再マウントしたBGAチップのハンダ状態の確認も行います。 |



















近代主流になってきた、ICパッケージに端子の無いフラットパッケージICの剥がしマウントを行うリワーク装置です。高密度基板の修理には欠かせない装置です。
携帯電話の修理解析における、基板にマウントされた状態でランドとチップとのハンダ状態や、ボイド検査なども行える装置です。また、BGAリワーク作業に伴い、再マウントしたBGAチップのハンダ状態の確認も行います。