高密度基板の修理及び手直し
携帯電話等に代表される、多層高密度基板の修理及びリワークを承っております。ハンダ付け作業は鉛フリー対応を標準としております。0603(JIS規格)タイプ以上のチップ部品に対応しております。
例えば、海外で生産され商品で、一部回路やICに不具合が見つかった場合、また生産国に戻していたのでは、発売に間に合わないケースが発生し、再度作り直し、一方の不具合品はそのまま廃棄されるケースもあります。
弊社ではそういう不具合基板製品の手直し（1枚だけや小ロットからOK）や修理、またリユースしたい基板のリペアなど、基板リワークに関するあらゆるお困りをレギュラー業務からスポット業務までお受けしております。
そのような問題に対し、当社では長年培ってきたノウハウをベースに、多層高密度に及ぶ電子機器基板の修理及び手直しをお客様のニーズに合わせてリーズナブルにご提供いたします。
| 修理及び手直し例 | (1)設計変更にによるチップ部品、及びディスクリート部品の交換作業 |
|---|---|
| (2)メインCPU、メモリーIC等の交換作業 | |
| (3)組み込みソフトの書き換え | |
| (4)配線ミス、取り付けミス等の手直し | |
| (5)アンダーフィルコーティングの除去、及び基板クリーニング | |
| (6)BGA、CSPタイプICの取外し取り付け作業 | |
| (7)取り外したBGAへのリボール | |
| (8)X線透過装置によるハンダ状態の解析、ワイヤリング等のチェック |
作業工賃
標準作業例| 基本料金 | \7,500 |
|---|
| 作業単価 | 部品交換 | |
|---|---|---|
| 1.リード付きディスクリート部品取付 | \160 | \320 |
| 2.多端子ディスクリートIC取付 | \160 | \320 |
| 3.チップ部品（2端子）取付 | \60 | \120 |
| 4.チップIC（多端子）取付 | \320 | \640 |
| 5.手ハンダ付け１箇所 | \50 | |
| 6.新基板にBGAのみ取付 | \3,000 | |
| 7.BGA周辺に部品が付いている場合の取付 | \4,500 | |
| 8.取り外して新しいBGAと交換 | \8,900 | |
| 9.アンダーフィル除去・クリーニング（BGA1箇所） | \2,500 | |
| 10.リボールのみ | 別途ご相談 | |
| 11.取り外してリボールして再実装 | 別途ご相談 | |
| 12.基板改造 | 別途ご相談 |
Ｘ線透過装置撮影作業
| X線装置基本料金 | \9,900 |
|---|---|
| X線装置（撮影料金）１枚 | \1,200 |
上記金額は、あくまで標準例です。ご依頼いただく件数や、商品の大きさ、商品の状態により 異なってきます。
一度お気軽にご相談下さい。
※アンダーフィルおよび基板の材質によってはアンダーフィル除去不可能な場合があります。
※X線透過装置により撮影画像のハンダ等の評価については、商品そのものの性能を保証するものでありません。
※ご依頼は人員・設備予約の関係上、2週間前までにご予約をいただきますようお願いいたします。
なお、緊急のご依頼の場合は上記価格が変更となる場合があります。
作業実績
| 高密度基板修理（携帯電話等） | 10000台/月以上 |
|---|---|
| BGA交換 | 1日 50個以上（アンダーフィルコーティングの除去含む） |
作業環境
弊社では、様々な高密度実装基板に対応する設備や技術者を揃えております。 X線透過装置 |
 0603(JIS規格)レベル |
 BGAリワーク装置 |
 BGAリボール装置 |
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